Subsidiary Company
  2. Products & Services
  3. V510i DST

V510i DST

ภาพรวม
โซลูชัน V510i 3D AOI ที่ได้รับรางวัล ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการตรวจสอบการประกอบสองด้าน โดยเฉพาะอย่างยิ่งกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น (Wave Soldering) หลังการบัดกรีด้วยคลื่น (After wave soldering), THT และกระบวนการบัดกรีแบบเลือก (Selective wave soldering) โซลูชัน V510i 3D AOI มาพร้อมเทคโนโลยีความละเอียดสูงและความสามารถที่ขับเคลื่อนด้วย AI มอบประสิทธิภาพการตรวจจับข้อบกพร่องที่เหนือกว่า ด้วยขอบเขตการตรวจสอบที่ครอบคลุม ความแม่นยำสูง และประสิทธิภาพความเร็วสูง

คุณสมบัติหลัก
1. การตรวจสอบที่รวดเร็วและแม่นยำด้วยการวัดแบบ 3 มิติจริง
2. เทคโนโลยีที่ขับเคลื่อนด้วย AI สำหรับการตั้งโปรแกรมและการตัดสินใจหลังการตรวจสอบแบบอัตโนมัติ ชาญฉลาด ใช้งานง่าย และมีคุณภาพ
3. ระบบการมองเห็นสองด้านสำหรับการตรวจสอบด้านบนและด้านล่างพร้อมกัน
4. รองรับขอบเขตการตรวจสอบส่วนประกอบที่สูงมากสำหรับด้านบน (ส่วนประกอบสูงสูงสุด 100 มม.)
5. ขอบเขตการตรวจจับที่เป็นเอกลักษณ์และครอบคลุมสำหรับการใช้งานที่ไม่ธรรมดา
6. หอควบคุม AOI แบบรวมศูนย์สำหรับการติดตามประสิทธิภาพของเครื่องจักร (ผลผลิต, DPPM, FPPM) และการปรับแต่งโปรแกรมระยะไกล
7. ตัวเลือกยอดนิยมของบริษัท EMS ชั้นนำ
8. พร้อมสำหรับการผลิตอัจฉริยะ
 

Specification

System Performances
Inspection Functions Missing, Offset, Skewed, Polarity, Billboard, Tombstone, Lifted/Bent Leads, Excess/Insufficient Solder, Overturn, Bridging, Wrong Part (OCV Marking), Pin Through Hole (Solderability & Pin Detection), Package Coplanarity, Lifted Lead (Height Measurement), Foreign Material Detection, Polarity Dimple Measurement
Board & Component Level Traceability Camera-Read Barcodes; External Barcode Reader Configured; OCR Capability with Batch Code Logging
System Hardware  
Operating System Windows 10 (64-bit)
Optical Resolution & FOV Size * TOP: Default : 60mm x 45mm @ 15µm telecentric lens
Option:
52mm x 39mm @ 13µm telecentric lens
40mm x 30mm @ 10µm telecentric lens

BOTTOM:
Default: 52mm x 39mm @ 13µm telecentric lens
Option:40mm x 30mm @ 10µm telecentric lens
Inspection Speed 12MP CoaXPress @ 15μm resolution : up to 64cm²/sec
3D Technologies Phase Shift Profilometry (PSP) Methodology with 4-way projectors
Lighting Module Multiple Color, Multiple Angle, Multiple Segment LED Lighting Head, Auto Calibration Concurrent Lighting Module
Conveyor Width Adjustment Auto Width Adjustment; Top Clamping; In-line SMEMA
Board Dimension
Maximum Board Size (L x W) 700mm x 510mm (27.5" x 20")
Minimum Board Size (L x W) 50mm x 50mm (2" x 2")
Maximum PCB Inspectable Area (L x W) 700mm x 503mm (27.5" x 19.8")
Maximum PCB Thickness 10mm (0.39")
Minimum PCB Thickness 0.5mm (0.02")
Maximum PCB Weight 10kg
Option: 20kg
Top Clearance of PCB 100mm
Bottom Clearance of PCB 50mm
PCB Edge Clearance 3mm
PCB Transport Height 890mm - 965mm
PCB Temperature Ambient operating temperature is ~5⁰C to 40⁰C, maximum PCB temperature 80⁰C.
Installation Specification  
System Footprint (Width X Depth X Height) 1290mm x 2028mm x 1860mm
Total System Weight ~1610kgs
Power Supplies 100-120V, 16A/200-240V, 8A Single Phase
Air Requirement 0.6 Mpa/85 psi
Remark * Based on system configuration.

Note:
1. 12MP Angle Camera option is available for top side vision
Specifications are subject to change.
BACK INQUIRIES

Related Products