เป็นรุ่นมาตรฐานสำหรับงาน Electronic X-ray ใช้ตรวจสอบงานทางด้าน Electronic เช่น Solder reflow analysis, BGA connectivity, Wire bond analysis, Micro BGA / chip on chop analysis ฯลฯ

• ใช้งานง่าย ให้ภาพคมชัด สามารถดูงานที่เป็น Copper Wire ได้เป็นอย่างดี

• Tilt angle เอียงได้ถึง 75 องศา ซึ่งเหมาะกับการตรวจสอบ BGAs

• สามารถเลือก Table วางงานแบบหมุนได้ Rotation table (optional)

• ใช้เทคโนโลยีแบบ Open-tube ง่ายต่อการบำรุงรักษา